道康宁的应用工程经理金龙杨将在印度新德里的2010年LED峰会上讨论“LED照明组件的可靠硅胶解决方案”。
首脑会议将于12月17日和18日在Pragati Maidan举行。金龙将于12月17日从17:00到17:30（下午5:00至下午5:30）发表。
金龙将侧重于如何用DowCorning®品牌密封剂和百叶菌，粘合剂和密封剂，共形涂层和导热材料提高LED照明和组件的可靠性。欧洲杯足球竞彩Dow Corning的硅胶材料为客户提供可持欧洲杯足球竞彩续的解决方案，以提高客户对更小，更快，更亮，较便宜的LED的电子设备和组件的需求。满足这些请求的尝试可能导致可能降低性能和可靠性的效率低下。金龙的介绍揭示了客户如何发现许多这些挑战，以及LED器件和灯组件中的环境压力结合在一起，具有道康宁硅胶材料解决方案的独特性质和益处。
来源：http://www.dowcorning.com/