主键开发了一种高导热环氧树脂系统，专门设计用于帮助缓解紧密封装组件和微型化电子电路的相关问题。
Master Bond EP21ANHT具有超过22 BTU/in/ft²/hr/ºF的热导率和-60至400°F的可服务性，在最苛刻的微电子应用中具有卓越的性能。固化后的粘合剂也是一种优越的电绝缘体，进一步扩大了它的用途。
这种双组分胶粘剂、密封胶和涂层的重量或体积比例为1比1，可在室温下快速固化。EP21ANHT具有18-20 in/in x 10-6/ºC的低热膨胀系数，介电强度>400伏/mil，抗拉剪切强度大于1,000 psi。它能抵抗多种化学物质，并能很好地附着在各种基材上。
EP21ANHT有品脱，夸脱，加仑和5加仑套件。