2005年3月22日
道康宁公司已经推出了一种新的触变性介质硅胶凝胶，以保护汽车市场中使用的敏感电子设备。新凝胶在电力电子器件中的应用包括形成能够承受高温和高温率的高密度，多层互连。
新材料DowCorning®EG-3000硅胶凝胶，旨在满足采用混合电路设计的越来越多的汽车电子制造商的需求，这些制造商必须密封和保护免受帽子下的罩状况。The gel’s hybrid LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) based technology offers two key advantages: enabling circuit modules to be made smaller and lighter as well as allowing multiple layers of circuitry to be stacked upon each other, thereby achieving higher densities than traditional PC board modules.
通过例如完全封装各个组件的能力，提供了显着的成本节约，而无需覆盖整个电子模块外壳。通过使用这款凝胶，与当今市场上的其他非触速电介质凝胶相比，电子制造商可以将它们的材料消耗降低30-40％。
“混合电路比传统电路技术更小，性能更高，允许制造商将更多的电子元件包装到当今的汽车设计中，”全球行业执行董事，康宁汤汤汤汤。“我们的客户现在需要的是材料和制造创新，有助于降低这项新技术的成本。这正是我们开发的原因 - 3000。“
EG-3000还提供了承受苛刻发动机舱室条件的物理和电气稳定性，例如振动和极端温度。
总之，这些属性使得EG-3000非常适合于涂覆，封装和灌封汽车电子元件，例如具有非常细的线键的混合电路器件。低挥发性材料与自动分配设备兼容。2020欧洲杯下注官网除了汽车电子市场之外，新凝胶预计还将在无线通信，电信，防御/航空航天电子设备，医疗设备，计算机和消费者音频/视频中拥有应用。
EG-3000是从Dow Corning的行业领先的硅胶凝胶线中出现的最新材料。该公司一直在开发介电硅胶凝胶50多年。硅氧烷提供长期，可靠地保护敏感电路和部件，其用作介电绝缘体，抵抗环境污染物的障碍以及应力 - 释放器和冲击和振动吸收器。该公司的硅胶凝胶组合涵盖了20多种不同类型的材料，从标准和低温产品到钢化凝胶和专业产品。欧洲杯足球竞彩
http://www.dowcorning.com.