2005年3月29日
一个新的介电材料,由研究人员开发的伊利诺伊大学香槟分校,可以方便的使用铜芯片级电路。热稳定芳香聚合物的低介电常数为1.85,良好的机械性能和优异的附着力。
取代铝与铜在微电子设备可以增强多层互连结构小型化和性能。铜比铝提供更高的电气和热导率。把狭窄的铜线近,然而,需要一个良好的绝缘电线之间减少相声。不幸的是,现有的绝缘绝缘体不能承受的严酷咄咄逼人的化学-机械抛光步骤用于生产铜表面光滑。
“我们发明了一种芳香热固性聚合物作为绝缘材料铜芯片技术,”詹姆斯说经济,材料科学与工程教授。欧洲杯足球竞彩欧洲杯线上买球“该材料具有较高的热稳定性,低湿度传感器和耐化学-机械抛光。”
物质经济和前研究生Youngqing黄(现在在杜邦)开始了介电常数为2.7。通过添加porogens——材料蒸发时离开欧洲杯足球竞彩小孔——研究人员降低了介电常数为1.85,同时保持一个高水平的可接受的硬度和刚度。
“毛孔关闭,约5纳米的,”经济。“他们时形成热应用于低分子量porogens分散通过这部电影。porogens分解成小的气体分子,可以通过聚合物分散结构。由此产生的微孔性不显著降低机械完整性的发泡材料。”
新介质可以承受的温度高达400摄氏度,很容易应用于方案阶段形成亚微米薄膜,并坚持基质材料比其他候选人。欧洲杯足球竞彩
“我们觉得我们已经识别出介电材料的发展面临的关键问题,促进铜芯片互连的使用,“经济说,“我们已经解决了他们每一个人。”
黄将描述这种新材料的春季会议材料研究学会在旧金山举行,3月28日到4月1日。欧洲杯足球竞彩研究人员已经申请了专利。
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