欧司朗光电半导体扩大芯片产能

通过卡梅隆博士茶2011年3月14日

基于半导体技术的可视化、传感器和照明应用解决方案提供商欧司朗光电(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，将把其两个芯片生产厂转换并扩大为6英寸的晶圆生产厂。

在马来西亚槟榔屿，欧司朗目前正在建设一个新的制造工厂，而在德国雷根斯堡，它正在重新分配现有的空间。这两个工厂将利用新技术，将现有的4”晶圆生产改为6”晶圆生产。预计到2012年底，白光led芯片的生产能力将提高近两倍。

两年前投入运营的槟榔屿芯片生产厂已做好扩大和转换为6英寸晶圆的准备。2012年，总生产面积将增加到近2.5万平方米。雷根斯堡工厂的氮化镓铟(InGaN)生产将在2011年夏天逐步转移。

欧司朗光电半导体首席执行官Aldo Kamper表示，公司通过扩大InGaN芯片的生产能力，不断加强其市场足迹。容量的增加将主要影响使用UX 3和薄膜技术的InGaN芯片，这是白光LED生产所需要的。

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

美国心理学协会
欧司朗光电半导体有限公司。(2019年,09年2月)。欧司朗光电半导体扩大芯片产能。AZoM。于2021年10月24日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=28394检索。
MLA
欧司朗光电半导体有限公司。“欧司朗光电半导体扩大芯片产能”。AZoM．2021年10月24日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=28394 >。
芝加哥
欧司朗光电半导体有限公司。“欧司朗光电半导体扩大芯片产能”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=28394。(2021年10月24日生效)。
哈佛大学
欧司朗光电半导体有限公司。2019.欧司朗光电半导体扩大芯片产能．AZoM, viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=28394。