GE全球研究中心的科学家们宣布，他们已经开发出了一种原型基板，可以防止笔记本电脑等电子设备中的热量积聚，而且比铜更能冷却它们。
由于铜的快速导热特性，在电子设备中使用铜一直受到青睐。使用先进功能的电子系统会产生更多的热量，这有时会限制系统的功能，影响系统的速度和处理能力。
这种基于相变模型的新衬底可用于计算机芯片和各种类型的电子元件。该衬底通过消散电子系统产生的热量并保持系统组件冷却，起到冷却机制的作用。
在美国空军研究实验室进行的一项测试中，研究团队已经卓有成效地证明了原型基板具有四分之一的铜的重量，提供了两倍于铜的冷却能力，并成功地在超过10倍的正常重力条件下运行。
该原型基板具有低重量、高导热系数和高加速度功能等特点，可用于各种系统，如笔记本电脑和复杂的计算系统，用于管理飞机和飞机上的电子控制系统。
来源:http://ge.geglobalresearch.com/