2005年4月12日
一种新型的晶体管结构，由科学家发明伊利诺伊大学Urbana-Champaign，打破了600 gigahertz的速度障碍。现在可以实现用于高速计算和通信应用程序的Terahertz晶体管的目标。
该新设备是由磷化二磷脂和砷化镁制造的，它采用构图分级的收集器，碱和发射极制造，以减少运输时间并提高电流密度。研究人员凭借其伪形异性双极晶体管，显示了604 Gigahertz的速度 - 迄今为止最快的晶体管操作。
Holonyak电气和计算机工程学教授，伊利诺伊州的协调科学实验室的研究人员Milton Feng说：“材料结构的伪形分级使我们能够降低选定区域的带隙。”欧洲杯线上买球“这允许收集器中的电子流更快。晶体管组件的组成分级也改善了电流密度和信号充电时间。”
冯和研究生Walid Hafez在大学的微技术实验室制造了新设备。他们描述了伪形的HBT概念，并在4月11日发行的《应用物理信函》中讨论了晶体管的高速操作。
冯说，使用先前的设备结构不可能使用Terahertz晶体管的目标。“为了在典型的HBT中达到这样的速度，电流密度将变得如此大，以至于融化成分。在我们的伪形HBT中，我们可以以较高的频率运行，而电流密度较小。使用这种新的材料结构，Terahertz晶体管是可实现的。”
更快的晶体管可以促进更快的计算机，更灵活，更安全的无线通信系统以及更有效的电子战斗系统。
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