2005年4月15日
日立化工股份有限公司．开发了一种用于多层印刷线路板的新型基材。这款名为“Cute®”的新基材具有柔韧性，而且极薄(50微米或更薄)，将从2005财年开始正式上市。Cute®是采用公司生产的环氧基低弹性模量热固性树脂，在20微米或更薄的玻璃布上涂覆并浸渍，然后再用铜箔覆盖。在数码摄像机、照相手机等便携式数码产品的小型化和超薄化方面，新产品将发挥有效的作用。
电子设备继续进一步小型化和精密化。为此，用于电气控制此类设备的印刷电路板不仅需要高密度和多层结构，而且还需要在空间有限的安装中具有灵活性的结构。在如此狭小的空间中，电路板必须弯曲才能安装，传统的解决方案主要是柔性线路板和/或刚性-柔性线路板，它们结合了刚性和柔性线路板。
新开发的“Cute®”采用了极薄(20微米或更薄)的玻璃布作为芯材，但由于可靠性原因一直没有被积极使用。然而，日立化学公司已经成功地制造出超薄和多层的PWB基材，不仅提供了高强度和尺寸稳定性，而且还可以根据需要自由变形。日立化工采用自己开发的具有柔韧性、耐热性、粘接性、热膨胀系数低等优异性能的环氧树脂对芯材进行涂层和浸渍。
基材主要由(1)以玻璃布为芯材(TC-C-100)、(2)预浸料(TC-P-100)和(3)与覆盖层和层间粘合用树脂结合的铜箔(TC-F-100)组成。具有任意层数的pwb结构可以由这些组件的组合制造。
基于Cute®的四层印制板可以制造厚度小于流行的四层印制板的一半。它还可以消除连接器，否则是必要的连接之间的刚性和柔性板，如在柔性的pcb。这些优点，加上它们可折叠的事实，应该使基于cuter的pwb适用于更小的空间，并帮助提供更多的自由和新的可能性，设计便携式数字产品。
新的基材还可以很容易地连接到柔性层，这在目前可用的刚柔印制电路板的技术上是困难的，并使在所有3D平面上生产高密度印制电路板成为可能。另外值得注意的是Cute®材料采用了低弹性模量的热固性树脂，因为树脂在切割过程中不会产生太多的塑料粉尘，所以可以提高材料的成材率。
日立化学计划在今年内开始连续商业化生产无卤素的Cute®和高耐热的Cute®，这两款产品都是环保材料。欧洲杯足球竞彩该公司计划积极推动新材料的营销，重点是多层PWB市场的便携式数码产品，并希望实现年销售额40亿日元2008财年。
从2005年6月1日开始，“可爱”将在JPCA 2005展览会上展出，为期三天。
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