ASM国际宣布，其等离子体增强原子层沉积(PEALD)反应堆已从一家主要的亚洲制造商获得多个系统采购订单。
该公司还批准了一种用于PEALD SiO层的新型氧化物，旨在实现2X nm及以下节点的大批量生产。最新的应用程序可能会被另一个亚洲开发人员用于2911年底的大批量生产。
ASM等离子产品事业部总经理Tominori Yoshida表示，新型PEALD技术正在经历强大的市场验证，来自几家领先的存储制造商提供了大量业务。他提到，该公司的增长计划和扩大知识产权组合显示了其技术专长。他补充说，易于使用的PEALD应用程序使他们能够支持内存开发商转移到要求1X纳米节点。
客户购买的PEALD反应堆将安装在亚洲的几个工厂，并将用于大批量生产。该系统将用于在3Xnm及以下技术节点上构建用于光刻双图案目的电介质。该采购订单描述了第二家领先的开发公司，该公司使用PEALD反应器进行双图型应用，用于大批量生产。
PEALD系统能够沉积诸如SiO, SiCN和SiN等介质。PEALD方法的一个显著优点是它能够在最低温度下提供保形薄膜。这一特性对于双图案光刻技术非常有用，该技术涉及在温度响应光刻电阻上沉积薄电介质，以最小化间距和控制关键尺寸。
ASM提供的系统包括在XP平台上执行的几个PEALD反应器，XP平台是一个已建立的平台，可用于等离子体增强化学气相沉积、PEALD反应器或热ALD。
来源:http://www.asm.com