GPI Prototype宣布参加了2011年5月17日至19日在马萨诸塞州西斯普林菲尔德举行的east stec 2011博览会。该公司在此次活动中展示了其增材制造能力和快速原型设计。
GPI还参加了2011年5月24日至26日在明尼苏达州明尼阿波利斯举行的RAPID 2011会议和博览会。该公司在多个工业展会上展示了增材制造技术，并向客户展示了增材技术的优势和成本效益。
在EOSINT m270 DMLS机器的帮助下，GPI原型公司利用其直接金属激光烧结(DMLS)能力在原型领域一直处于领先地位。与传统工具相比，DMLS提供了一些好处。优点包括开发复杂的轮廓和几何图形的能力，不是数控工具提供的。
此外，将共形冷却通道集成到布局中，可以显著减少前置和循环时间以及成本因素。GPI为DMLS提供八种材料选择，包括铝和镍合金，钛合金，青铜合金，马氏体时效钢，钴铬合金和不锈钢。在几天的周转时间内，可以在厚度为20µ的层中开发组件。
三维打印也由GPI使用Objet的3D打印机提供。这种直线打印机在几个硬度计或数字混合的16微米厚度层内开发组件，以获得卓越的细节，也避免了在立体平版印刷中遇到的传统楼梯效应。八种FullCure树脂可用于刚性和软类别的几种应用。
高度精确的原型可以在数小时内开发出来，并在几天内交付给客户。GPI提供的其他服务包括激光扫描和制造/包装解决方案，数控加工，熔模铸造，模具，精加工，室温硫化，熔融沉积建模，选择性激光烧结和立体光刻。
来源:http://gpiprototype.com