盆栽和封装应用的理想选择，主债券EP21LV具有低粘度和出色的电绝缘性能。它在医疗和食品行业中广泛使用，因为它符合USP VI和第21章，《美国联邦法规法典》，FDA第1章，第175.105条要求。
EP21LV在24至36小时内提供宽容的1-1混合比，在室温下固化，或在升高温度下更快。该系统的独特之处在于，可以通过调整其混合比来改变固化的刚度。例如，通过添加更多的A部分（例如，以2到1比例为单位），用户将获得更严格的可加工性。切换到1-2混合比可产生更宽容的治疗，并具有改善的抗冲击力。
这种环氧树脂在-65°F至 +250°F的范围内可维修，其长期工作寿命为60至75分钟，占200克质量。EP21LV与各种底物有很好的键合，包括金属，玻璃，木材，橡胶，陶瓷和许多塑料。它可以抵抗热循环以及水，油，燃料，碱，酸和盐。EP21LV产生耐用的键，拉伸强度为7,600 psi，剪切强度超过2,900 psi，在75°F时的伸长率为4.8％。这种多功能两组分的环氧树脂的体积电阻率为1015 ohm-cm，热膨胀系数为53 in/ in x 10-6/°C。
除了标准琥珀色清晰的颜色外，EP21LV还提供多种替代颜色。A和B部分配备了品脱，夸脱，加仑和五个加仑容器套件。
主键电绝缘环氧树脂系统
Master Bond的EP21LV是为高性能键合，密封，涂料，封装和铸造而开发的，将出色的电绝缘特性与低粘度相结合。