3米作为半导体封装行业先进材料的领先供应商，该公司今天宣布在台湾杨梅开欧洲杯足球竞彩设应用实验室，用于200mm和300mm临时晶圆键合。3M半导体创新中心为台湾及亚洲地区的客户提供3D集成电路(IC)封装超薄晶圆处理应用的晶圆支撑系统(WSS)材料和临时粘接工艺。欧洲杯足球竞彩
在3D封装过程中，临时键合是至关重要的，它可以在制造过程中临时键合晶圆，然后在不损坏的情况下断开它们。3M的先进技术使这成为可能。该增加扩展了3M在日本和美国现有的晶圆支持应用实验室，以满足客户的需求。
3M台湾的半导体创新中心使3M能够与客户紧密合作，以满足他们对高性能工艺解决方案的持续需求，以具有竞争力的拥有成本支持大批量生产。WSS功能的增加使客户能够评估和测试3M的WSS材料，包括3M的液体uv固化粘合剂和光热转换(LTHC)涂层。欧洲杯足球竞彩
“3M致力于为我们的客户带来创新，帮助他们满足先进半导体苛刻的3D-IC封装要求。现在，3M的创新更容易被接受，”台湾3M电子市场材料部经理Jeffrey Chen说。欧洲杯足球竞彩“我们的客户是世界上技术最先进的半导体制造商之一，这个实验室让客户和3M的工程师一起工作，以解决前沿材料解决方案的要求。”
3D封装——体积缩小，电源管理需求增加，封装方案复杂——带来了许多挑战，需要用先进的材料来解决。欧洲杯足球竞彩新兴的3D封装需要新型材料和工艺的发展，以克服许多新的技术障碍，包括用于封装高性能硅器件的超薄晶圆的临时粘合。欧洲杯足球竞彩3M的临时晶圆键合材料解决了这些挑战。欧洲杯足球竞彩3M精密的UV固化胶粘剂提供了快速固化周期，具有牢固的粘结，在晶圆变薄后经受住强烈的研磨和后续处理。3M胶粘剂和玻璃系统提供了良好的支撑，使晶片更薄，具有更好的电气和热性能。3M LTHC涂层提供了强大的剥离超薄晶片与更小的压力，降低了风险的损害和提高成品率。
3M晶圆支撑系统包括设备和材料，允许临时晶圆键合，以支持晶圆变薄和随后的超2020欧洲杯下注官网薄晶圆3D封装加工。欧洲杯足球竞彩3M创新性地使用UV固化胶粘剂将晶片粘合到玻璃载体上，在晶片研磨和随后的多个高温加工周期中提供了强大的晶片支持。经过加工后，3M独特的光热转换层可以在室温下将薄化的晶圆直接剥离到胶带载体上。在整个生产过程中都支持薄化的晶圆，从而最大限度地减少翘曲、应力和生产过程的复杂性。这提高了工艺成品率，并降低了临时晶圆键合和减薄工艺的总体所有权成本。与其他将薄晶片暴露在高温和应力下的工艺或其他使用溶剂释放薄晶片的工艺相比，3M独一无二的工艺和材料解决方案使当今全球多个半导体工厂能够大规模生产。欧洲杯足球竞彩