EV组在Gemini FB Fusion Wafer Wafer Bonder Portfolio中启动新型号

EV Group是半导体，纳米技术和MEMS Industries的光刻和晶圆粘结设备的提供商，它通过启动了一个名为XT框架的新颖平台，扩大了其Gemini FB Fusion Wafer Bonder的投资组合，可改善大多数工具功能和流程。现有的大批量产品。

EV Group的XT框架平台专门为满足大众生产客户的需求而开发，能够容纳最多九个过程模块，这是该公司早期最佳处理功能的两倍，以改善过程吞吐量。此外，它为客户提供了更多选项，以在一个工具平台上安装各种流程模块。

XT框架体系结构提供了一个超快处理工具，设备前端模块，四个前开口统一POD（FOUP）加载端口以及足够的模块空间，用于同时处理众多晶圆。这些功能以及材料缓冲区作为本地Foup存储系统提供了高效率的不间断操作模式。该平台可以通过允许在单个设备上组合各种过程模块来满足额外的客户需求，包括紧凑型尺寸，增强的可用性，易于升级性和更多流程选项。2020欧洲杯下注官网

EV集团的XT框架专门设计用于与Silicon Vias的复杂三维和包装的Interlink应用程序。在这一领域，新的体系结构能够改善公司标准的临时薄晶片，结合或脱衣处理系统的性能。In order to demonstrate the platform’s capabilities, the company has developed its EVG850TB/DB system on it.EVG850TB/DB系统还能够容纳公司的边缘区域Debond和Edge Zone Release模块，以补充区域BOND技术。

来源：http://www.evgroup.com