DesignCon 2012、3 m电子解决方案部门将提供新的嵌入式电容材料(ECM)的样本。ECM解决方案的新行高电容密度和无卤。
早期版本的ECM 3 m的电容密度最高大约10 nF psi,而电容密度最新的ECM发行范围从40 nF psi 20 nF每平方英寸。
新型无卤的解决方案将使设计工程师能够显著提高电源完整性和减少电磁干扰(EMI)。此外,他们帮助他们提供更高的速度数字信号,高信噪比无线电频率和发烧友信号在范围广泛的应用程序包括消费电子、集成电路(IC)包装、麦克风、高性能射频板和小型PC硬件形式因素。工程师现在可以显著降低高频噪声使用3 m的电容密度最高的ECM的解决方案。
作为一个高容量密度解决方案在市场上,ECM材料可以植入集成电路芯片包和印刷电路板(pcb)。此外,高容量和无卤ECM材料可用于麦克风生产,因为它有助于小型化的设备以及导致主要RFI的减少。ECM材料通过无铅认证的新行。
来源:http://solutions.3m.com/