卓越中心的先进的包装,一个世界级的研发实验室,已经正式就职由应用材料和微电子学研究所(IME)研究所的科学机构,技术和研究(* *),在新加坡科技园二世。欧洲杯足球竞彩欧洲杯线上买球
公司都投资逾1亿美元建设世界一流的设施,预计将世界上最先进的晶圆级封装实验室。工厂致力于开发下一代半导体行业的3 d芯片封装技术。
卓越中心的先进包装实验室配备了一个集成的300毫米线生产系统和第10课洁净室。联合研发中心将结合IME的3 d芯片封装研究从应用材料和先进的工艺技术和设备。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩
一般来说,芯片与包与电线连接到他们的边缘。这种方法限制连接数和长导线连接导致效率低下和信号速度延迟。在3 d芯片封装,几个芯片可以堆叠在彼此使用钢丝穿过堆栈,这称为在矽通过(tsv)。这种技术预计将加强在八个或更多的倍数数据带宽,减少50%的能耗,减少包大小的35%。
卓越中心的先进包装将使组织开展独立研究工作,包括硬件开发、集成和过程工程。Dim-Lee教授邝,IME的执行董事说,应用材料之间的协作和IME将刺激全球创新wafer-level包装技术的开发和应用。欧洲杯足球竞彩
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