实用组件发射显示虚拟组件

实用的组件,提供虚拟组件,已经宣布,该公司已经推出了一个显示情况下,组件样品。

实用组件CD盒

这个新的展示柜有虚拟组件,从标准SMT包,包括MLFs,游戏,PBGAs TSOPs,最近的高技术包,包括CVBGAs、持久性有机污染物,01005年代和倒装芯片。这显示情况下可以很容易地移动,类似于CD盒。这是教育和提供了一个快速、便携为同事在会上表示,客户,学生和供应商。

示例组件出现在这个展示柜:

  • CVBGA很薄ChipArray
  • 倒装芯片
  • MLF MicroLeadFrame
  • LQFP低调四扁平封装
  • PBGA塑料球阵列
  • PSvfBGA底部包上包
  • 流行包上包
  • TSOP I型
  • QFPQFN Open-Molded四扁平封装没有线索
  • QFP扁平包装
  • 01005、0201、0402、0603、0805、1206芯片电阻
  • 1/4瓦轴向电阻铅
  • TO18通孔晶体管
  • SOD80二极管
  • SOT23晶体管

公司供应机械虚拟组件类似住组件和虚拟组件可以使用只有当组件的物理特性是必要的。这些组件成本低80%,相比生活组件。这些组件适用于测试焊接方法,机器设置和其他过程评估。

来源:http://www.practicalcomponents.com/

引用

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  • 美国心理学协会

    柴,卡梅伦。(2019年,09年2月)。实用组件发射显示虚拟组件。AZoM。2021年11月22日,检索从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33003。

  • MLA

    柴,卡梅伦。“实用组件发射显示虚拟组件”的理由。AZoM。2021年11月22日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33003 >。

  • 芝加哥

    柴,卡梅伦。“实用组件发射显示虚拟组件”的理由。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33003。(2021年11月22日通过)。

  • 哈佛大学

    柴,卡梅伦。2019。实用组件发射显示虚拟组件。AZoM,认为2021年11月22日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33003。

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