2005年6月7日
日立化学有限公司.已开发出用于多层印刷线路板的新型基材。新的基础材料，名为“可爱”，灵活且极薄（50微米或更薄），并将在2005财年获得销售.Cuct®是通过应用公司的环氧树脂，低弹性模量热固性树脂制造的涂上20微米或更薄的玻璃布，然后用铜箔覆盖。新产品应在努力中发挥有效作用，以进一步小型化和苗条的便携式数字产品，如数码摄像机，相机手机等。
电子设备继续进一步微型化和精密化。为此，用于电气控制此类设备的印刷线路板不仅需要高密度和多层结构，而且还需要允许在空间受限的安装中具有灵活性的结构。在必须弯曲板材以适应的小空间中使用的传统解决方案主要是柔性PWB和/或结合刚性和柔性PWB的刚性-柔性PWB。
新开发的“可爱®”利用极薄（20微米或更薄）的玻璃布作为芯材，尽管它没有被积极地用于可靠性原因。然而，Hitachi化学物质成功地制造了超薄和多层PWB基材，不仅提供了高强度和尺寸稳定性，而且因此也可以根据需要自由变形。Hitachi Chemical通过施用其自身的开发的环氧树脂来实现这一点，这具有优异的性能，例如柔韧性，耐热性，粘合性，低热膨胀系数等，涂覆和浸渍芯材料。
基材主要由（1）作为芯材的玻璃布（TC-C-100），（2）预浸料（TC-P-100）和（3）与树脂集成的铜箔组成，用于覆盖层和层间粘合（TC-F-100）。具有任意层数的PWBs结构可以通过这些组件的组合来制造。
基于Cute®的四层PWB的制造厚度小于当前四层PWB厚度的一半。它还可以消除刚性板和柔性板之间连接所需的连接器，如柔性PWB。这些优点，加上可折叠的事实，应该使基于CuteR的PWB适合在更小的空间使用，并有助于在设计便携式数字产品时提供更多的自由和新的可能性。
新的基底材料还可以方便地通孔连接到柔性层，这在目前可用的刚性-柔性PWB技术上是困难的，并使在所有3D平面上生产高密度PWB成为可能。同样值得注意的是，使用低弹性模量热固性树脂的Cute®材料可以提高材料的产率，因为树脂在切割过程中不会产生太多塑料粉尘。
Hitachi化学计划在今年开始在今年开始连续的无卤可爱®和高热耐耐热性®，这两者都设计为环保材料。欧洲杯足球竞彩本公司打算通过专注于便携式数码产品的多层PWB市场积极推动新材料的营销，并希望通过2008财年实现40亿日元的年销售额。
http://www.hitachi-chem.co.jp