Imec和松下公司已经进入下一阶段的全面扩大合作协议,联合研发医疗、无线通信、灵活的电子产品和先进CMOS工艺技术。
签字仪式在松下总部在大阪(日本)今天是认可的比利时菲利普王子殿下。
松下在imec的研究一直是一个核心合作伙伴平台自2004年以来,先进的半导体工艺技术。这种合作已从根本上扩大2008年,扩大合作范围从先进的半导体工艺技术还包括各种应用领域的半导体。在最近几年,松下居民被imec一起密切合作的研究团队在鲁汶,比利时和埃因霍温,荷兰。在一起,他们取得了突破性的成果在无线通讯、医疗保健和下一代CMOS技术。新协议扩展了此合作一段3年,进一步扩展研究灵活的电子产品。
吕克·范举起,imec的总裁兼首席执行官”,我很高兴,我们将继续我们与松下合作战略。的延伸和扩张我们的科研合作是一个确认的价值我们的研究提供。通过合作方式研发、共享资源和结果,但也强烈保护生成的IP, imec支持松下已经8年在创新的前沿。”
Yoshiyuki Miyabe,董事会成员,松下公司的董事总经理兼首席技术官”松下继续为这些8年与imec保持良好的关系。我们希望加强我们的“双赢”关系imec和松下繁荣。”