主键双组份，低粘度，添加固化有机硅系统，高性能灌封，封装和密封，具有耐高温，优异的灵活性和光学清晰度。
Master Bond MasterSil 151是一种双组分，低粘度的有机硅化合物，用于高性能灌封和封装。MasterSil 151是一种添加固化系统，不需要暴露在空气中进行完全的交联。它有一个方便的十比一的重量混合比例，并不会在固化时放出气体。MasterSil 151是100%固体，不含溶剂。MasterSil 151具有非常低的粘度，使其非常适合灌封和封装。首先，MasterSil 151，是真正的硅酮一般，提供卓越的灵活性和耐高温。它具有优良的电气绝缘性能。
该系统具有显著的灵活性，允许它承受严重的热循环和抵抗振动和冲击。而且，它非常防水。这些特性使该系统非常适合于涉及敏感光电元件的应用。其他一些应用还包括封装led、光纤包层和灌封连接器等。MasterSil 151是透明的，尽管，它可以配制成各种颜色。该系统的使用温度范围是-65°F到+400°F。