Dow Corning和Suss Microtec宣布他们在临时粘接解决方案中合作，用于三维（3D）通过硅通孔（TSV）半导体包装应用。
根据签署的协议，该公司正在开发一种设备系统和材料解决方案，用于大规模生产3D TSV封装设备。2020欧洲杯下注官网Suss和Dow Corning正在联合努力，克服市场在推进3D晶圆级包装（WLP）和3D TSV包装的商业化方面所面临的困难。
道康宁的硅基材料包括释放和粘合剂层。该材料以及双层旋涂和粘合方法进行了优化，用于简单加工。借助标准制造工艺的总解决方案提供了简单粘合的益处，并且与通过中间插入器TSV加工和复杂包装所需的快速室温去粘接加工的化学和热需求与化学和热需求相容。
通过TSV技术的商业化，半导体公司可以最大限度地减少半导体封装的形状因素，并满足消费者的连续需求，更快，更小的电子设备。垂直堆叠两个或多个芯片借助TSV技术的帮助是最小化印刷电路板上的占地面积的可能方法之一。
道康宁以硅基伙伴关系和半导体包装的创新而闻名。公司的全球良好的全球基础设施可确保粘合和密封的粘合剂的一致支持，供应和质量，用于应力释放和热界面材料的模具密封剂，用于可靠性和性能。欧洲杯足球竞彩
来源：http://www.dowcorning.com/