Bemis和Thin Film Electronics报道说，他们已经签署了一份联合合同来制作Bemis智能包装平台。该联合协议将加快功能传感器标签的商业增长。
新兴印刷的电子技术用于制造这些传感器标签。这项技术是由薄膜自己的程序逻辑和阅读或写入印刷记忆开发的。
当使用BEMIS包装平台使用时，将通过“智能”传感器标签的产品线监视和记录包装易腐产品中的生态信息和主要物理特性。
BEMIS的首席执行官兼总裁Henry Theisen表示，智能包装平台是最新技术，该技术与公司的压力敏感材料和灵活的包装业务部门具有许多可能的交集。欧洲杯足球竞彩与薄膜签署的协议是一项技术投资，将导致每个包装中使用印刷电子组件。
Bemis计划在2014年推出其智能包装平台。
位于威斯康星州的BEMIS提供了对压力敏感的材料和柔性包装，可用于消费产品，食品，医疗保健和其他公司欧洲杯足球竞彩。该公司的灵活包装业务在涂料和层压，膜挤出，聚合物化学，印刷和转换方面具有强大的技术基础。
薄膜电子产品是印刷电子产品的开发商。该公司的印刷系统产品包含感应，内存和无线通信。它的总部位于挪威和瑞典。
资源：http://www.bemis.com/