京膜推出室温环氧模塑化合物以包封半导体

Kyocera工业陶瓷的化学销售部门报道了其新的环保XKE-G5633环氧成型化合物。

XKE-G5633是一个室温环氧成型化合物,展示高达3个月的延长保质期,从而提高了制造商的运营成本。这种新的环氧模塑化合物适用于陆地网阵列和球栅阵列半导体封装的封装,提供相同的优质封装和化合物的连接,其必须保持在冻结状态。

另一方面,京瓷的新产品可以在室温下储存,因此可以随时立即使用,这反过来为客户提供了更多的生产计划选择,并消除了因常规环氧树脂模复合解冻而停机的时间。

在室温下延长三个月的保质期的京瓷XKE-G5633环氧成型化合物使顾客能够避免由标准环氧模塑复合产品的众所周知的保质期引起的材料损失。Kyocera在散装和样品递送选项中提供这种新的环氧成型化合物。

Kyocera积极参与环保产品的进步,努力降低利用对其服务的行业的环境有害的材料和流程。欧洲杯足球竞彩山地之家,基于北卡罗来纳州的Kyocera工业陶瓷是一种专家,使用精致的部件和材料来解决复杂的工程挑战。欧洲杯足球竞彩Kyocera International是Kyocera工业陶瓷的母公司。

来源:http://global.kyocera.com.

引用

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  • 美国心理学协会

    京瓷工业陶瓷公司(2019年,09年2月)。京瓷公开了用于封装半导体的室温环氧树脂模塑化合物。AZoM。于2021年8月29日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33577检索。

  • MLA.

    Kyocera Industrial Ceramics Corp ..“Kyocera推出室温环氧成型化合物以包封半导体”。AZoM.2021年8月29日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33577 >。

  • 芝加哥

    Kyocera Industrial Ceramics Corp ..“Kyocera推出室温环氧成型化合物以包封半导体”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 33577。(访问了2021年8月29日)。

  • 哈佛大学

    京瓷工业陶瓷公司2019.京膜推出室温环氧模塑化合物以包封半导体.viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33577。

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