NuSil技术揭示硅热界面材料

NuSil技术,配方设计师有机硅化合物的应用在各种行业,推出了硅热界面材料标记epm1 - 2493。

epm1 - 2493电子胶粘剂材料

有机硅弹性体的特点是低模量、低粘度和1 W /可热导率。为了减少应力热循环的时候,epm1 - 2493可以用来维系材料不同的热膨胀系数(CTE)与焊接线5µ一样薄。欧洲杯足球竞彩弹性体的棍子,铝和粘合强度可以增强通过添加一种底漆,搭接剪切传递值平均在120 psi (0.8 MPa)。epm1 - 2493的低波动性有助于减少污染物在电子元器件在高温应用中。

相比传统paste-like导热硅树脂,epm1 - 2493是浇注液态的形式使其适合灌装深处和与复杂的电子电路设计。是理想的基板,集成电路基板和散热器。epm1 - 2493在低温下是可以治愈的。它也可以在更高的温度下加速硫化过程。弹性体有1:1比例混合,可以填充到注射器启用自动配药。

NuSil技术制定有机硅化合物为航空航天、医疗、电子和其他应用程序需要准确,预测材料的性能。欧洲杯足球竞彩自1994年以来公司ISO 9001认证,在北美经营精密的加工中心和实验室。它提供了在全球范围内应用工程支持。

来源:http://www.nusil.com/

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    NuSil技术有限责任公司。(2019年,09年2月)。NuSil技术揭示硅热界面材料。AZoM。检索2023年7月25日,来自//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=33761。

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