EverettCharles技术展出新超核心素材SEMICON台湾博览会

EverettCharles技术公司将在即将到来的SEMICON台湾博览会上展示新超Core基础素材,该博览会将于2012年9月5日至7日在台北TWTCNangand大厅举行

HyperCore是内部基础材料 设计精密高度可扩缩ZIP序列素材不需电镀并显示600Knoop硬性抗滑动变形并穿戴通常由清洗周期和批量生产产生可重复清洗,因为它非模板化,从而提供记录探寻生命RF行为和接触阻力等同金盘贝库举例说,Z0-050超Core显示常量50m微信抗药性超过40千兆赫带宽基材还抗金等氧化物,从而即使在不利条件下也实现优性能

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EverettCharles技术公司也将展示其广泛的半导体产品组合,其中包括Bantam和ZIP联系人高可扩缩性应用解决方案包括ZIPZ1和Z2,ZIPSCRUB、ZIPKELVIN、ZIPSUPERSHORT、ZIP扩展长度和Z8

ZIPZ1和Z2为0.3、0.4、0.5和0.8毫米阵列典型高速应用性能触点ZIPscrub插针有专利清洗动作设计BGA、pad和lead应用提供自清洗穿透运动按压缩,延长清洗周期间平均时间SIPKELVIN适合电压敏感设备测试或外围设备要求a-

ZIPSUPERSHORT开发0.5NH低阻抗度高频测试ZIP扩展长度允许快速定制旅行和OAL6.7毫米3线设计应用需要高度兼容才能联系条形包件和大型设备开发Z8用于burn-in应用特征特征与Z1和Z2线相仿,从而使从实验室特征向批量生产无缺陷转换二维专利设计由新生产过程生成平面,从而提供成本效益和优性能

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