印刷薄膜晶体管是连接所有印刷电子组件的关键构件，其中包括传感器，记忆，天线，电池等。它是必不可少的设备，因为它可以启用逻辑，因此可以进行数据处理。但是，尽管有多年的发展，但印刷晶体管尚不可行。
IDTechEx addresses this challenge in a dedicated session titled ‘Printed Logic’ in its Printed Electronics Asia event, which will be conducted in Tokyo from October 2 to 3, 2012. Although a variety of materials like organics and oxides are used in the fabrication of thin film transistors, polycrystalline and amorphous silicon remain the leading technologies.
当今的制造技术是减法的，而印刷技术是加性制造方法。它允许在三个步骤内直接沉积一层，从而降低材料清单和处理成本。欧洲杯足球竞彩这些优势是刺激印刷薄膜晶体管研究的驱动因素。印刷薄膜晶体管的其他关键好处包括它们能够覆盖大型区域以及在低温柔性基板（如纸）上的可打印能力。这些优势铺平了新市场的方式，例如销售点海报，智能包装，超大传感器阵列等。
有多种可打印的半导体可用，包括纳米线，碳纳米管，液体硅，压碎硅，CDSE，氧化物和有机物。不幸的是，这些半导体均未提供一定程度的全溶液，并且都有其自身的局限性，其中包括低移动性，低稳定性，低空间均匀性，电介质和低温退火。除这些技术挑战外，在几个应用程序字段中印刷薄膜晶体管的关键上市策略是产品中现有层或组件的替换。这是一个问题，因为当前的技术已经建立了良好。
印刷晶体管的两个主要大容量目标市场是RFID标签和显示器。根据Idtechex的说法，印刷的薄膜晶体管将不得不识别利基市场，这些市场可能是低端一次性产品。印刷电路可能需要几个数量的晶体管，并且只能执行简单的逻辑。这种方法可能需要可以集成到最终产品中的现成印刷逻辑平台。由于晶体管是复杂的设备，因此需要进行巨大的投资和研发工作来升级它们。这是这个业务模型的问题。因此，由于缺乏既定目标市场，制造商可能不愿意进行投资。
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