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U.S.创新ZETA定值专利

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通过博士卡梅隆柴8月27日

ZetaCap由综合技术制作的无玻璃层新获美国专利专利申请ZetaCap增强硬电路板隔层

欧洲杯足球竞彩综合技术为印刷电路板市场制造和提供IDS电子材料公司ZetaCap薄膜联结其他相关层层设计,帮助厂家生产能满足小型化新需求、高电热特性和多层层循环的印刷电路板,实现印刷电路板产业革命

专利Zeta封装玻璃免铜层叠加高玻璃切换温度,以防止电路板板弹坑泽塔联结是一个相联玻璃免费联结膜,密封流水路另一相关产品是Zeta Lam,这是一部电磁薄膜,可帮助测量12度的超薄制服层积聚HD斜弹坑被认为是印刷电路板行业的一个主要问题树脂从外部玻璃层和电路板铜封间机械骨折通向像编队状的弹坑接板仍附着组件etaCap防止板块填充法,即作用为休克消化器,一旦压到表面

欧洲杯足球竞彩综合技术总裁Ken Pact表示公司为OEMs和印刷电路编译者带高级素材公司正帮助重新定义电子行业的未来

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