Imec今天宣布，他们已经集成了一种超薄、灵活的芯片，具有可弯曲和可拉伸的互连，可以动态适应弯曲和弯曲的表面。
所得到的电路可以嵌入在医疗和生活方式应用中，用户舒适和不引人注目是关键，例如可穿戴健康监视器或智能衣服。在阿姆斯特丹（2012年9月17日至2012年9月17日）的2012年ESTC会议（电子系统集成技术会议）中，研究人员将展示他们的结果并展示他们最新的示威活动。
如今，大多数电子设备都是刚性的，或者最具机械柔性。然而，越来越多的应用要求电子设备动态适应弯曲和弯曲表面。一些示例包括生物医学系统，例如不引人注心，可穿戴健康监视器（例如心电图或温度传感器），高级手术工具或消费电子产品，例如嵌入在智能纺织品中的移动电话。由于代特大学的IMEC的相关实验室已开创了这项技术，使其转向工业实用性。欢迎想要在该领域建立关键优势的工业伙伴加入研发计划。
对于演示，研究人员将商业上可获得的微控制器变薄至30μm，保持电性能和功能。然后将该模具嵌入纤薄的聚酰亚胺封装（厚40-50μm）中。接下来，该超薄芯片与可拉伸电线集成。通过图案化聚酰亚胺支撑的蜿蜒的马蹄形线，这是通过在实验室开发和优化的技术来实现的。最后，包装嵌入弹性体衬底中，例如。聚二甲基硅氧烷（PDMS）。在该基板中，导体表现为二维弹簧，在保持电导率的同时实现更大的柔韧性。
“未来的电子电路将像橡胶或皮肤一样伸展和弯曲，同时保持其导电性，”Jan Vanfleteren评论道，他在imec的根特实验室负责柔性和可伸缩电子产品的研究。“这一突破性成就表明，柔性超薄芯片封装(UTCP)可以与可拉伸布线集成，为完全柔性应用铺平了道路。我们预计第一批设备将用于智能服装，随后将用于医疗。一旦商业产品推出，我希望看到通过使用led和传感器来跟踪运动的信号服装。”