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EV组包的第一笔订单ZoneBOND技术从化合物半导体产业

通过他的托马斯2012年9月26日

EV集团是为半导体、纳米技术和MEMS市场提供光刻工具和晶圆键合设备的供应商，其ZoneBOND技术获得了化合物半导体行业的2020欧洲杯下注官网第一份订单。这是EVG于2011年10月推出的临时粘接/脱粘(TB/DB)系统。

在进军化合物半导体市场显著由于这个市场中的移动设备和智能手机需求持续旺盛的脸上露出了巨大的增长。

EVG业务开发总监Thorsten Matthias博士表示，化合物半导体市场一直是创新临时粘接/脱粘技术的先驱，如溶剂辅助脱粘、滑脱脱粘接、胶带脱粘和ZoneBOND技术。在过去的10年里，EVG为复合半导体行业提供了TB/DB工具。ZoneBOND的发展被认为是一个自然的进步，现在通过消除薄型晶圆制造的最后限制，为复合半导体市场提供了执行晶圆加工的工具和过程的标准化。

的EVG ZoneBOND最初被开发，以满足三维集成电路（IC）的制造质量扇区。该ZoneBOND设备和工2020欧洲杯下注官网艺已经通过了两家公司之间的合作开发协议availed由全球领先的半导体研究公司的Fraunhofer IZM ASSID。通过除过程和设备标准化其他的ZoneBOND技术所提供的优点是在室温下，与目前可用的粘合剂平台及其玻璃或硅的载体的使用的相容性脱粘的能力。2020欧洲杯下注官网

来源：http://www.evgroup.com/

写道

他的托马斯

加里毕业于曼彻斯特大学，在地球化学和地球科学的一位大师的一流荣誉学位。欧洲杯线上买球在澳大利亚采矿业工作后，加里决定挂断他的地质靴，然后把手写作。当他没有开发局部和信息丰富的内容时，Gary通常可以找到扮演他心爱的吉他，或观看阿斯顿别墅FC抢夺胜利下巴的抢夺。

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电动汽车集团。(2019年,09年2月)。EV集团为复合半导体行业提供ZoneBOND技术的首个订单。AZoM。于2021年8月19日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=34213检索。
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电动汽车集团。“EV集团为复合半导体行业提供ZoneBOND技术的首个订单”。AZoM．2021年8月19日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=34213 >。
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电动汽车集团。“EV集团为复合半导体行业提供ZoneBOND技术的首个订单”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=34213。(2021年8月19日生效)。
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电动汽车集团。2019年。EV组包的第一笔订单ZoneBOND技术从化合物半导体产业．viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=34213。