Imec宣布它已经设计并制作一个静电光学工程(小透镜)数组KLA-Tencor预期反映电子束光刻技术(REBL)工具。REBL技术可能使无掩模光刻技术的高通量电子束写作过程。
小透镜阵列是一个关键组件的电子束写作过程的并行化。小透镜芯片的功能是在KLA-Tencor REBL电子束列。
小透镜由一系列密集的4µm圆柱孔深1.4µm直径和间距仅200海里。电子束进入集中通过一组小透镜洞4环电极。环电极可以调整聚焦电子束通过应用静态电压50 v环电极。每个孔的底部由一个小金属板可以切换的CMOS电路,反射或吸收传入的电子。这样,传入的电子束分为100万小beamlets策略旨在实现更高的吞吐量电子束通过并行化写作过程。
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