新从Intertronics先进的聚酰亚胺胶粘剂的Polytec PT范围。这些polyimide-based化学反应提供了良好的热阻,优于其他典型有机粘合剂。
从Intertronics Polytec聚酰亚胺胶粘剂导电autoclavable,以及极其耐化学和水分
他们定性为改性聚酰亚胺单组分,溶剂含有粘合剂和涂料适用于温度范围从240°C到500°C。这些聚酰亚胺作为导电,导热和电高度绝缘粘合剂和涂料、优化分配,jet-dispensing和冲压技术。他们也可以作为半导体表面的钝化丝网漏印用聚酰亚胺。
领域的应用程序发现半导体、光电、传感器、光纤和普通电子产品,耐高温,导电性、导热性和防止水分被发现是非常有益的。Polytec EC p - 690已经合格的高温死连接芯片(1.4毫米)的操作温度高达300°C应用程序中评估证明它有最高的死所有聚酰亚胺胶粘剂的剪切强度测试。
Intertronics范围包括4特定产品以适应不同要求的性能和处理特点的工程师Intertronics可建议与客户的特定情况。