2005年7月12日
材料系统公司。先进的生产力和技术领袖沉积,表面处理和化学-机械整平过程对全球半导体行业,今天公布了一个创新的高密度等离子体(黄芪丹参滴丸)缺口填补过程速度®未来™300毫米化学汽相淀积(CVD)系统。材料的连续轮廓调制(SPM)过程新技术提供了一个健壮的缺口填补high-aspect-ratio特性的解决方案在65 nm设备,提供优越的生产率和成本优势在批量生产水平。此外,速度下与SPM过程技术完全可扩展,以适应技术减少和设备设计变更不需要广泛的过程重新优化,进一步提高整体的投资回报。
微型设备几何图形和日益严格的缺口填补和薄膜质量需求呈现传统黄芪丹参滴丸CVD技术无法满足客户需求有效性能以较低的成本,特别是在新兴的65 nm大批量生产节点。速度下的新SPM工艺补救这种情况采用短,现场等离子治疗措施使front-end-of-line和back-end-of-line high-aspect-ratio缺口填补applications-shallow-trench隔离(STI)、夹层、inter-metal pre-metal电介质和钝化。通过将这一过程纳入其证明速度下平台,材料使客户意识到显著降低资本投资和成本高达30%的所有权,以及工厂占地面积节省高达40%,因为更高的吞吐量,允许顾客少买工具对于一个给定的能力的需要。
我们开发了SPM过程技术来减少复杂性并提供可扩展性,”迈克Barnes博士说,副总裁和总经理GapFill业务单元的材料。“我们的客户需要一个运行正常的平台和具有成本效益的黄芪丹参滴丸CVD gapfill解决方案为65 nm大批量生产需求,且易于扩展过程。通过简单地实现SPM技术过程速度下,我们的客户可以迅速提高高级gapfill功能
材料介绍速度下,其速度家庭的下一代产品黄芪丹参滴丸CVD产品去年7月2004。自那以来,该公司已大量模块和升级速度下运往全球关键客户,包括60多个运过去三个季度。最近发货速度下将SPM工艺能力。客户反应一直非常积极,证实SPM过程技术的功能和效益,是实现全球客户生产线。SPM工艺可以实现在之前安装的速度黄芪丹参滴丸CVD系统。