Reportlinker.com公布了一份新的市场研究报告:2012年全球及中国晶圆代工行业研究
自2011年以来，全球主要晶圆代工企业都在加速扩大先进工艺产能规模。随着智能手机和平板电脑市场的蓬勃发展，对低成本、高效率的先进工艺的需求迅速增加，因此台积电、联华、环球晶圆、三星等晶圆代工企业纷纷积极扩大产能。
2011年，全球半导体代工企业年产值接近300亿美元，台积电占据了超过40%的市场份额。联电的繁荣、三星、英特尔和GlobalFoundries,为了保持领先地位,台积电投资59亿美元扩大12英寸工厂的生产能力和提高65/55 nm和40 nm,和资本支出达78亿年的2011美元,主要投资在晶圆十五工厂。2012年，资本支出预计将达到80 - 85亿美元。
2011年，联电增持和建科技(苏州)有限公司35.7%的股权，成为其第一大股东。未来，联电将继续与其他股东协商股权收购事宜，以加速产能扩张，同时借助大陆与台湾产能优势互补，提高竞争力;与此同时，联电自2012年第一季度开始28纳米的中试生产，预计到2012年底，28纳米的收入将占到总收入的5%，2012年的资本支出计划为20亿美元。
2006年，中国大陆晶圆代工商的全球市场份额达到13.3%。但这一比例逐年下降，全球市场份额在2010年和2011年分别降至10%和不到9%。
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