3 m公司今天宣布在2013年DesignCon全面推出嵌入式电容材料(ECM) C2006。超薄层材料现在可用于大批量生产。大约20 nF的电容密度每平方英寸,电容密度最高的材料提供了一个目前在市场上无卤*产品。
ECM C2006促进设计工程师的能力提高电源完整性和降低电磁干扰(EMI)的小型设备,如麦克风、传感器、集成电路包装和插入器——空间限制要求电容密度最高的可行的实现所需的性能。材料的高容量密度帮助设计师实现发烧友信号,高信噪比在无线电频率和速度更高的数字信号在各种高性能的应用程序。
“小设备的趋势与更好的性能丝毫没有放缓的迹象,”Abhay Joshi说,全球业务发展经理,3 m电子解决方案部门,互连业务。“嵌入式电容材料C2006从3 m公司提供目前电容密度最高的国家之一。现在我们增加了全面生产,设计工程师可以利用这个工具来帮助他们设计更小,高效率的产品。”
3 m的ECM发行可以嵌入到印刷电路板(pcb)和集成电路芯片封装的应用程序包括解耦和低通滤波。提供高容量密度,材料的功能现在可以理想地用于话筒制造商在产品的小型化。
当用作power-ground核心多层PCB, ECM有效成为一个去耦电容器内部,使设计师可以消除大量的去耦电容。材料可以增加可用的板面积,使更快的信号,低辐射排放和节省工程时间与配电设计和布局。
全球制造商和原始设备制造商可以使用ECM从3 m公司从3 m购买许可证。材料无卤* * *通过无铅认证。
ECM C2006可用的样品3 m布斯(# 414)DesignCon 2013世博会举行1月29 - 30日在圣克拉拉会议中心。了解更多关于ECM的解决方案从3 m,访问www.3Mcapacitance.com。
来源:http://www.3m.com/