Air Products将于2月19日至21日在加州圣地亚哥举行的IPC APEX博览会上强调其专利电子附件(EA)技术在焊接应用方面的进展。IPC APEX与会者可以在Air Products展位#2708处停留，了解EA活性氢相对于等离子和熔剂工艺在电子组装和封装过程中清洁焊接表面的优势。这些优点包括改善焊料润湿性，降低回流温度，降低整体排空趋势，以及没有焊剂残留相关问题。
此外，空气产品公司商用气体技术首席研究科学家Christine Dong博士将发表题为“激活成型气体的无焊剂模具连接”的EA技术研究结果。该研究表明，通过使用EA可以实现具有零或近零空洞的高质量模具连接。Dong博士的报告是将于2月21日(周四)上午10点15分至下午12点举行的Novel Attachment Technologies and Processes (S34)会议论文会议的一部分。IPC APEX与会者可以注册，了解ea激活的成型气体如何在无焊剂模具连接期间有效地清洁焊接表面，与传统的基于焊剂的工艺相比，带来了许多优点。
Air Products的代表将在展位上与IPC APEX的与会者进行交流，介绍该公司的完整应用技术和解决方案，以帮助电子封装和组装客户提高生产力和优化总拥有成本。这些解决方案包括使用氮气回流来减少头枕缺陷和Air Products惰性波峰焊技术，该技术帮助一家电子合同组装公司减少了90%的波峰焊缺陷，使他们实现了更高的生产效率和成本节约。
空气产品公司是全球电子行业特种气体和化学品、散装气体以及输送设备和服务的领先供应商。2020欧洲杯下注官网在超过25年的时间里，该公司一直为电子封装，组装和测试行业提供技术，气体，以及波峰焊，回流焊和选择性焊接的专业知识。除了印刷电路组装工艺，Air Products的全球技术团队还可以支持多个集成电路封装组装领域。凭借可靠的气体供应选项组合，从液体/散装气体到一系列现场生产技术，¯Air Products可以满足世界各地任何客户的纯度、体积或使用模式的要求。欲了解更多信息，请访问www.airproducts.com/electronics_assembly．
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