NXP推出LFPAK56封装的符合汽车要求的mosfet

NXP半导体喷嘴速度今天推出了54个新的汽车合格的mosfpak56封装-最大的组合功率- so8 mosfet可用的市场上今天。

LFPAK56场效电晶体

NXP的LFPAK56 mosfet具有行业领先的性能和可靠性,与DPAK相比,还节省了超过55%的占地面积,显著降低了总体成本。LFPAK56 mosfet适用于广泛的汽车应用,特别是在动力传动领域;身体和安全;还有底盘和安全。

“LFPAK56的机械坚固性和优异的热性能,再加上占地面积小,使其成为高可靠性汽车应用的理想选择。NXP的证明质量的综合铜夹技术——随着MOSFET组合的广度——是一个受欢迎的选择设计师要选择适合他们的应用程序的参数的功率MOSFET,”杰米·戴尔说,国际产品营销经理,NXP半导体。

NXP LFPAK56功率mosfet可提供30V, 40V, 60V, 80V和100V电压等级,在整个范围内具有出色的RDS(on)性能和电流处理。突出组合范围的例子包括:

  • BUK9Y3R0-40E。低RDS(on)只有3.0 m§Ù在40V,并能够处理高达100A的电流,这部分是理想的电机驱动应用,如那些发现在座椅控制,窗户升降器,挡风玻璃刮水器和其他身体控制应用以及泵和风扇。
  • BUK9Y59-60E。该部件的RDS(on)为59m§Ù,电压为60V,非常适合用于发动机管理系统,如汽油直接喷射和柴油直接喷射,每个系统通常需要多个部件,由于其体积小,而且具有出色的坚固性。
  • buk9y38 - 100 e。RDS(on)为38 m§Ù,电压为100V,由于其超低封装电感和占地面积小,该部件是汽车LED应用的理想选择。

LFPAK56:铜夹优势
而QFN微引线是完全封装的,限制运动,可能导致裂纹和污染,LFPAK鸥翼引线允许热膨胀和机械应变,由于PCB弯曲和弯曲。集成的铜夹还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性。与其他NXP Trench 6汽车mosfet一样,新的LFPAK56 mosfet完全符合AEC-Q101的标准,并成功完成了175ºC下超过1600小时的延长寿命测试,大大超过了Q101的要求,并提供极低的PPM水平。

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引用

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  • 美国心理学协会

    NXP半导体。(2019年,09年2月)。NXP推出LFPAK56封装的符合汽车要求的mosfet。AZoM。2021年7月3日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=35936取回。

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    NXP半导体。NXP推出LFPAK56封装的符合汽车要求的mosfet。AZoM.2021年7月3日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=35936 >。

  • 芝加哥

    NXP半导体。NXP推出LFPAK56封装的符合汽车要求的mosfet。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=35936。(访问2021年7月3日)。

  • 哈佛大学

    NXP半导体。2019。NXP推出LFPAK56封装的符合汽车要求的mosfet.AZoM, 2021年7月3日观看,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=35936。

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