胶粘剂专家Intertronics很高兴地宣布Polytec PU 1000的可用性，导电聚氨酯解决模具附着的应用，混合电路应用中的组件的粘接和表面贴装技术（SMT）;多十年已经使用了银填充导电粘合剂的区域。通常，这种粘合剂是基于环氧树脂的，双组分或预混合和冷冻的单组分系统，但现在Polytec PU 1000聚氨酯溶液提供了许多优点的替代方案，包括柔韧性和室温固化。
Intertronics导电聚氨酯粘合剂
与焊接相比，环氧基各向同性导电粘合剂(ICA)的优势包括较低的加工温度，低体积电阻率，良好的温度稳定性(耐回流工艺)，优异的机械性能和耐化学性能。这些优点使银填充环氧树脂成为电子工业中电气互连的可靠标准材料。
然而，环氧树脂的一个显着缺点是它们在加工程序上的高要求。两部分粘合剂的自动应用需要合适的计量和混合设备;2020欧洲杯下注官网单组分，预混和冷冻粘合剂需要复杂的供应链和储存，以确保至少-40°C的持续温度。两个系统的另一个缺点是在混合或解冻粘合剂后的有限的加工时间（盆栽）。在施用之后，为了获得最佳电气和机械性能，传统的环氧树脂应在升高的温度下固化（通常在120-10℃）。
寻求提供性能和过程效率优势，跨学和制造商Polytec Pt引入了PU 1000配方，导电，聚氨酯基粘合剂，其可以被认为是各种应用中的环氧基粘合剂的非常有趣的替代品。
Polytec PU 1000是一种单组分，银填充，粘贴粘合剂，可在室温下快速固化，具有柔韧性和弹性，使其成为弯曲电路，温度敏感基材或热膨胀系数高的基材的理想粘接。它已经在智能卡和RFID电路中得到了应用，治愈可以在几秒钟内完成。
它被认为适用于有源和无源组件的电气互连，特别是如果方便加工或粘接剂的高灵活性是可取的。这种pu -分散体被建议用于导电粘接和涂层应用于吸收基材，如织物，纸张，皮革，软木和非吸收基材，如玻璃，陶瓷，PMMA，金属和大多数塑料。建议在室温下保存。
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