2013年5月8日
陶氏电子材料公司是陶氏化学公司欧洲杯足球竞彩的一个业务部门，今天宣布其MICROFILL™THF-100电解铜获得了印刷电路设计和Fab杂志(PCD&F)镀层类别的新产品介绍(NPI)奖。
MICROFILLTHF-100电解铜是公认的增值解决方案，使下一代设备小型化。它通过缩短制造过程，提高了性能和高可靠性。
自2009年以来，陶氏化学的新产品已经获得了PCD&F颁发的5个NPI奖项，分别是Desmear、Final finish、electroplating和Imaging类别。PCD&F总编辑Mike Buetow表示:“我们很高兴祝贺陶氏化学再次获得NPI奖。”“陶氏MICROFILLTHF-100电解铜，用于基材核心层的通孔填充，无疑是电镀领域最具创新的产品。”NPI奖是第六年颁发的奖项，旨在表彰前一年的领先新产品。奖项由一个独立的工业工程师小组挑选。
道氏电子材料全球业务总监JR Chen表示:“获得该奖项再次表明，我们为电子行业的进步与客户一起创新做出了巨大努力。”欧洲杯足球竞彩“随着智能手机和平板电脑成为当今印刷电路板设计中不断增加的电路密度的主要驱动因素，MICROFILLTHF-100电解铜可以帮助满足客户对高密度互连解决方案的需求。凭借我们卓越的技术能力和出色的客户支持，我们致力于让我们的客户成功。”
道氏电子材料公司将在接下来的展欧洲杯足球竞彩会上展示MICROFILLTHF-100电解铜和其他创新产品:
- CTEX苏州PCB/SMT展:2013年5月8-10日，中国苏州国际博览中心4A馆AW11展位。
- JPCA展览:2013年6月5-7日，日本东京大观东2厅2B04展位。
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