道康宁全球领先的硅树脂,硅技术和创新,今天宣布,它将主要出现在IEEE 2013电子组件和技术会议(ECTC),它将一篇关于一个先进的新的临时结合突破和引入了两个新的高端导热化合物半导体行业。
公司还将拥有其他行业领先的硅材料在其展位(# 309)。欧洲杯足球竞彩ECTC将举行的世界性的拉斯维加斯赌场酒店在拉斯维加斯,内华达州。从5月28日- 31日。
Ranjith约翰,道康宁材欧洲杯足球竞彩料开发和集成工程师,将本文题为成本低、室温Debondable旋转临时焊接解决方案:2.5 d / 3 d IC的重要推动者,包装。
与SUSS MicroTec,涵盖了共同发展的新双层临时焊接非常薄的晶片的技术,信号的新潜力使大批量生产2.5 d / 3 d IC堆积。值得注意的是,开发不需要专门的设备晶片脱胶预处理在焊接或晶片治疗。2020欧洲杯下注官网
约翰将在周三晚上10点50分纸,5月29日在皇家山上2室ECTC 3 d的一部分材料&处理会话。欧洲杯足球竞彩
“我们与侦测MicroTec合作使我们能够引进一个独特的和完整的解决方案,利用高端硅树脂的热稳定性和缓解压力以及发现的3 d在矽通过设备专业知识,wafer-level处理和微机电系统市场,”Andrew Ho说,全球业务总监在道康宁先进的半导体材料。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩
“这通过合作创新发展体现了什么是可能的。此外,它是在一个非常重要的时间在半导体行业3 d IC集成越来越多地被看作是一种减少形式因素,同时提高微电子的电和热性能以满足下一代通讯设备的无缝的需求。”
除了展示纸,道康宁将主办一个展位ECTC 2013,进一步强调了公司的领导地位作为一个创新者的先进半导体硅材料产业。欧洲杯足球竞彩具体地说,该公司将推出两个高性能导热化合物。
优化产品的流变学不需要共同溶剂稀释剂配方,可以随着时间的推移,蒸发导致的环境影响与许多竞争材料,并提供改进的稳定对硬化或干燥结束使用应用程序。欧洲杯足球竞彩
“道康宁是期待参加ECTC主要的方式展示和扩大范围宽的高性能半导体材料和能力我们提供我们的客户在世界范围内,“Ho说。欧洲杯足球竞彩“作为一个协作和创新的合作伙伴,我们与客户亲密合作,了解他们的应用程序,使下一代的发展解决方案基础上的一些最先进的硅技术在当今市场上。”
顶级道康宁管理和技术专家将出席ECTC媒体采访,讨论公司的新发展及其对全球半导体行业技术方案的范围。
对道康宁
道康宁提供成绩的解决方案为全球超过25000用户的各种需求。一个全球领先的硅树脂,硅技术和创新,道康宁提供了超过7000个通过公司道康宁的产品和服务®和XIAMETER®品牌。
道康宁也同样属于陶氏化学公司和康宁公司合并。超过一半的道康宁的年销售额是美国以外的国家。道康宁的全球业务坚持美国化学理事会的责任关怀®倡议,一套严格的标准,旨在推进化工产品和过程的安全管理。
®道康宁是道康宁公司的注册商标。
®XIAMETER是道康宁公司的注册商标。
®责任关怀是一个注册服务美国化学理事会的标志,公司。