在2013年的ECTC大会上，半导体行业朝着更广泛的3D IC集成迈进，这是一个重要的里程碑，该会议发布了一种先进的新型3D throughsilicon - via (TSV)半导体封装临时连接解决方案。
今天在ECTC的3D材料和加工会议上公布了这一突破，道康宁的材料开发和集成工程师Ranjith John提欧洲杯足球竞彩交了一篇由道康宁(硅酮、硅基技术和创新的全球领导者)和SÜSS MicroTec共同撰写的论文，半导体加工设备的领先供应商。2020欧洲杯下注官网
本文标题为低成本，临时粘接解决方案的室温借助旋转：2.5D / 3D IC包装的关键促进器，详细介绍了双层旋转临时粘接解决方案的开发，可消除对晶圆的专用设备的需求2020欧洲杯下注官网预处理以使粘接或晶圆进行剥离后处理。因此，它大大提高了临时粘接/剥离过程的吞吐量，以帮助降低总体拥有成本。
“这次推进强调为什么道康宁价值协同创新。将我们的先进硅胶专业技术与SüssMicroTec在加工设备中的知识渊博的领导结合起来，我们能够开发一个临时粘接解决方案，符合TSV制造过程的所有关键性能标准。2020欧洲杯下注官网重要的是，我们在我们的共同撰写的纸张中详述的旋转外套 - 债券 - 借助流程需要不到15分钟的时间，有进一步改善的房间，“约翰说。“根据这些结果，我们相信这项技术为2.5D和3D IC堆叠的大批量制造提供了重要的一步。”
2.5D和3D集成电路在降低以下一代通信设备为目标的微电子器件的形状因素，同时提高其电气和热性能方面具有巨大潜力。通过将目前的超薄有源器件晶片与较厚的载流子晶片粘接在一起，以便随后变薄和形成TSV，成本低廉的临时粘接解决方案是这种先进技术的关键。然而，为了更具竞争力，候选的临时粘接方案必须提供均匀厚的胶层，并能够承受TSV制造的机械、热和化学过程。此外，它们必须在不损坏高价值器件的情况下使有源和载流子晶片脱除。
通过他们的合作，Dow Corning和SüssMicroc可以开发一种临时粘接解决方案，符合所有这些应用要求。包括粘合剂和剥离层，Dow Corning的基于硅基材料经过优化，用于使用双层旋涂和粘合工艺进行简单加工。结合SÜSSMicrotec设备，总解决方案提供了使用标2020欧洲杯下注官网准制造方法简单粘接的好处。在其共同发布的纸张中，合作者报告了在200毫米或300mm晶片上的旋涂膜的总厚度变化的溶液表现出小于2μm的总厚度变化。当暴露于TSV制造熟悉的磷酸，硝酸，有机溶剂和其他化学物质时，粘合材料表现出强烈的化学稳定性。另外，当暴露于TSV工艺共用的300℃温度时，粘合溶液和配对晶片显示出良好的热稳定性。
道康宁在半导体包装中的硅创新历史上建立了悠久的历史。从Die封装剂进行应力浮雕，对于密封和粘合的粘合剂，对于性能和可靠性的热界面材料，Dow Corning的全球基础设施确保了可靠的供应，质量和支持，无论您在世界何处。欧洲杯足球竞彩
来源:http://www.dowcorning.com