随着电子产品设计师和制造商继续朝着更小、更快、更高的执行装置,热管理是不断增加的挑战。少板空间和操作频率提高温度增加,随着时间的推移和风险降低设备性能和可靠性。
帮助电子产品设计师和制造商解决这些热挑战,道康宁引入两个先进的新产品的证明行热界面材料(蒂姆斯):道康宁®tc - 5622和tc - 5351导热化合物。欧洲杯足球竞彩
维护“改进的热管理是越来越重要的长期性能和可靠性在几乎所有电子产品终端市场,包括交通、半导体、电力电子、固态照明、数据中心和电信、消费电子、“玛格丽特Servinski说,新的市场业务发展经理、热材料在道康宁。欧洲杯足球竞彩“这些新材料例证了道康欧洲杯足球竞彩宁行业挑战的积极创新方法解决方案帮助客户创新,竞争和成功。”
道康宁tc - 5622导热复合提供了良好的热性能和改善稳定性对硬化或干燥的最终用途的应用程序。其流变学不需要优化常见溶剂稀释剂配方,可以蒸发。转化为低环境影响在制造业领域,和更加一致的产品性能在处理设备的生命周期。道康宁tc - 5622的专用填料导热复合导致材料批量热导率高,并且能够实现薄粘结层厚度(blt)。这样可以确保较低的热阻薄和厚BLT高散热需求的应用程序。道康宁tc - 5622导热复合的比重相对较低,导致很多商旅相比节约成本。材料提供了一个独一无二的结合高性能、稳定性、易用性和低成本。
公司制定其道康宁tc - 5351导热复合带来持续高绩效的重要电子产品终端市场,比如汽车、电力电子、高亮度LED照明应用。其高粘度配方和优化填料技术使它适合应用要求耐高温和巨大的差距厚度。它是理想的垂直应用程序需要一个热材料能够去除热量没有流出的差距或改变粘度随着温度的上升。
道康宁导热化合物尤其旨在解决热所面临的挑战当今最要求电子产品的应用。除了广泛的先进热组合化合物,道康宁也提供了一系列的高性能导热胶粘剂、填充物和凝胶,以满足关键的行业需要。更多地了解道康宁有机硅技术先进的热管理和其他应用程序,请访问dowcorning.com/electronics。
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