研究和市场宣布向他们的产品增加了“ 2012 - 2016 - 2016年全球3D半导体包装市场”的报告。
全球3D半导体包装市场在2012 - 2016年期间以58.1％的复合年增长率增长
Technavio的报告是2012 - 2016年全球3D半导体包装市场，是根据深入的市场分析和行业专家的投入来准备的。该报告涵盖了美洲以及欧洲和亚太地区和亚太地区；它涵盖了未来几年的全球3D半导体包装市场景观及其增长前景。该报告还包括讨论在该市场中运营的主要供应商。
Technavio硬件团队的一位分析师在评论该报告时说：“预计半导体包装公司将具有较大的包装能力作为主要标准，可以从半导体芯片制造商那里接收订单。半导体芯片制造商倾向于将其包装外包给一个有能力且可靠的供应商，而不是将其包装外包给许多供应商。结果，该市场的参与者在机械以及人员配备水平方面的能力增加了，以应付客户的需求''
根据该报告，全球3D半导体包装市场具有驱动市场的几个因素。关键增长因素是需要减少设计具有明显功率效率的紧凑型设备所涉及的上涨成本。为了设计和制造这种设备，全球半导体市场的玩家更多地关注3D半导体包装。
关键主题涵盖
1。执行摘要
2.简介
3.市场覆盖范围
市场概况
4.市场格局
4.1。市场规模和预测
4.2。产品细分
4.3。聚合物材料欧洲杯足球竞彩
4.4。最终用户细分2012
4.5。五力分析
5.地理细分
6.主要领先国家
7.供应商景观
8.购买标准
9.市场增长驱动力
10.驾驶员及其影响
11.市场挑战
12.驾驶员和挑战的影响
13.市场趋势
14.关键供应商分析
15.本系列的其他报告
提到的公司
- 高级半导体工程
- Amkor技术
- PowerTech技术
- 硅软件精确行业
有关更多信息，请访问http://www.researchandmarkets.com/research/ptgrvb/global_3d
来源：http://www.researchandmarkets.com/