2005年8月18日
日立化学公司将芯片焊接电影的生产能力提高50%阶段的2006年9月。对电影的需求,用于生产堆放multi-chip包(堆叠兆赫)闪存等,预计将大大增加。
来满足日益增长的需求更紧凑的电子设备如数码相机,相机手机,同时拥有更强大的功能的设备,半导体器件现在需要提供更快的逻辑处理速度和更大的内存容量。在这方面,该行业的堆叠兆赫的需求大幅增加,因为他们允许更高的密度越来越大,减少后续装配区域。
堆叠MCP的包和多层薄的半导体芯片。除了传统流行两到三叠兆赫,更大的四、五层堆叠兆赫正在研制。而且,电影对芯片焊接的需求也大幅增长,因为他们可以附加在晶片表面后直接backgrinding过程并允许post-dicing容易安装。
日立化成将投资约十亿日圆扩大生产线分阶段在其Goi作品(Ichihara-shi千叶)在2006年9月完成。投资将增加目前的生产能力约50%,每年约120万平方米的电影制作。
日立化成了约500项专利(包括那些悬而未决)涵盖广泛领域的国内外电影物理性质,材料和包,所有被认为是必不可少的芯片焊接电影保持上述芯片焊接的可靠性电影领域。欧洲杯足球竞彩公司打算进一步提升客户满意度,加强其业务通过提高其技术和加强知识产权。
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