根据世界半导体贸易统计局的2013年春季全球半导体销售预测，半导体的销售似乎最终从今年的红色中脱颖而出，预计到2014年，中度但稳定的增长率为5.1％。
由道尔·康宁（Dow Corning）提供。
虽然末端市场需求的复兴正在引发这种增长的大部分，但陶氏（Dow Corning）是硅胶，基于硅技术和创新的全球领导者，将材料和加工技术方面的协作进步视为该行业恢复的持续力量。欧洲杯足球竞彩
“整个半导体处理和包装价值链中的创新速度从未有所更大，尽管该行业尚未报告任何有望促进3D IC集成等有前途的技术的挑战，但我们的全球半导体客户正在出现一些关键需求我们正在向朝鲜打交道。欧洲杯足球竞彩“这些需求包括对高性能硅酮解决方案的需求稳步加速，以帮助沿着价值链的合作者管理热量和压力的影响，同时在可能的情况下降低整体系统成本。”
具体而言，道德·康宁（Dow Corning）认为，对创新的新硅解决方案的需求不断增长，能够应对以下行业范围的挑战：
- 改进的热量管理：带有更密集的电子组件的越来越小的设备的趋势是与翻转芯片和堆叠模具架构的扩展使用。结果，该行业正在寻求改善高级硅胶技术的热管理，这些技术有效地散发热量并提供更大的设备可靠性和更长的寿命。
- 增强的压力钝化：晶圆级包装和电力电子设备的快速增长正在为缓解压力带来新的制造挑战。在有争议的是机电应力故障，部分原因是传统的有机钝化材料。欧洲杯足球竞彩这促使了在可光图案的硅酮溶液中进行的新探索，这些溶液有助于最大程度地减少加工过程中的热机械应力，并提供更高的热稳定性和低温治疗。
- 较低的系统成本：最小化总拥有成本对于所有半导体制造应用至关重要。但这是下一代技术的关键推动因素，例如基于超薄活性晶圆的3D IC集成。这些晶圆在变薄之前暂时将其粘合到载体晶圆上。然而，大多数临时粘结解决方案都需要昂贵的预处理和专业室。然而，最近的行业合作成功地基于硅胶粘合剂和释放层成功地提出了一种更简单，更具成本效益的临时粘结解决方案。突破性技术现在可以使用常规的制造方法实现室温和剥离活跃和载体晶圆的脱键。
Ho说：“在为半导体制造业服务了数十年之后，陶宁康宁（Dow Corning）认识到，很少有人能够单枪匹马预料到半导体解决方案的下一代。”“我们在这个行业中的强大领导地位直接与我们与半导体制造商进行密切合作的悠久历史有关，以开发突破性的硅胶技术，我们致力于继续我们与客户积极合作的历史，以解决他们最紧迫的挑战，并帮助推动他们的挑战，并帮助推动这些挑战的发展。行业前进。”
根据世界半导体贸易统计局的2013年春季全球半导体销售预测，半导体的销售似乎最终从今年的红色中脱颖而出，预计到2014年，中度但稳定的增长率为5.1％。虽然末端市场需求的复兴正在引发这种增长的大部分，但陶氏（Dow Corning）是硅胶，基于硅技术和创新的全球领导者，将材料和加工技术方面的协作进步视为该行业恢复的持续力量。欧洲杯足球竞彩
资源：http://www.dowcorning.com