2013年7月31日
inistium Corporation技术副总裁Ning-Cheng Lee博士将在8月11日至14日在中国达利安（Dalian）举行的国际电子包装技术会议（ICEPT）进行两次演讲，并在国际电子包装技术会议（ICEPT）上教专业发展课程。
- 低成本的高度可靠性组装在焊料糊中具有新型环氧球通量的热翘曲流行音乐 - 在本演讲中，Lee博士讨论了新开发的环氧球通量，与焊料兼容，以解决面积阵列套件的下降故障，例如BGAS，例如BGAS，例如BGAS，例如BGAS，CSP和POP。
- 耐震动和热可靠的低速囊焊料掺有MN - 该演示文稿讨论了一种新的用MN掺杂的焊合金，以及其在电阻性和热疲劳性能方面的可观改善。
- 电气移民 - 小型化和高功率设备的障碍 - 该专业开发课程涵盖了焊接接头电气移民的所有关键方面，包括故障机制，焊料合金成分的效果，焊料关节冶金和配置，垫板设计，垫板设计，垫子组成，电流密度，电流密度，电流密度，密度，电流密度，密度，电气温度和电流极性。此外，本课程审查并讨论了重新分布层中的电气移民行为。
Indium Corporation副总裁Ning-Cheng Lee博士。
Lee博士是世界著名的焊接专家，也是SMTA杰出成员。他在高温聚合物，微电子，底部和粘合剂的封装方面具有丰富的经验。
他目前的研究兴趣包括用于互连的高级材料和用于电子和光电应用程序的包装，重点是高性能和低成本。欧洲杯足球竞彩
ICEPT是为期四天的活动，其中包括技术会议，受邀演讲，专业发展课程/论坛，展览和社交网络活动。
它涵盖了电子包装，制造和包装设备方面的最新技术发展，并提供了探索中国研究和开发趋势的机会。2020欧洲杯下注官网
Indium Corporation是全球电子，半导体，太阳能，欧洲杯足球竞彩薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。
产品包括焊料，预成型和通量；橘子；溅射目标；酰化，甘露仪和锗金属和无机化合物；和纳米丝®。Indium成立于1934年，拥有全球技术支持和工厂，位于中国，新加坡，韩国，英国和美国。