Entegris公司,一个领导者在污染控制和材料处理技术对高要求先进制造环境中,和欧洲杯足球竞彩imec纳电子学世界领先研究中心宣布他们正在合作,推进发展和扩大的采用3 d集成电路。
3 d IC技术,这一过程由多个半导体模具堆积成一个单一的设备,旨在增加下一代集成电路的功能和性能,同时减少排放和能源消耗。
这是一个关键技术,使下一代的便携式电子设备,如智能手机和平板电脑,需要更小的ICs,消耗更少的能量。
的一个关键步骤3 d IC半导体晶圆制造过程需要稀释时连着载体基质。
处理这类变薄3 d IC晶片在生产过程中会导致晶片破损,边缘损坏,和粒子的一代。标准化,完全自动化的解决方案,支持多种类型的晶片的处理会导致显著的降低成本和铺平了道路三维集成电路技术的进一步发展和扩展。
Imec和Entegris正致力于创建一个解决方案来安全地传输和处理多个类型的3 d IC晶片没有破碎险和其他3 d生产过程中可能发生的损失。
“我们是兴奋与imec团队工作,这是一个关键的研究中心主要为半导体产业技术创新,“
Entegris Bertrand阿来说,总裁兼首席执行官。“我们目前的合作旨在利用我们的晶片处理专业知识和技术来减少污染和破损通过完全自动化处理的细晶片在3 d晶片生产。
这个项目建立在我们以前完成的工作与imec开发分发和过滤的方法来减少材料的分配过程中出现的泡沫和缺陷,用于暂时债券3 d晶片载体基质,“阿来说。
“这与Entegris合作旨在开发解决方案向完全自动化处理多种类型的3 d IC晶片,“说埃里克•Beyne imec的3 d集成研究项目主任。”这样一个通解意味着显著减少开发成本,这是关键的实现一个可扩展的和可制造的3 d IC技术”。
更多地了解Entegris的综合过滤和晶片处理解决方案套件,看到Entegris布斯176年半导体台湾,4 - 9月,2013年。有关更多信息,请联系Entegris:
(电子邮件保护)。加入我们的台湾半导体事件在Facebook上与最新公告之前和期间保持联系。
了解更多关于imec的3 d集成研究在imec Tawain版技术论坛,组织与台湾半导体和与半合作9月4日2013南岗区台北世界贸易中心展览大厅,台北,台湾。更多信息:www.itf2013taiwan.be
关于Imec
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2000人包括650多个工业居民和客座研究人员。2012年,imec收入(损益表)总计3.2亿欧元。
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