写道氮杂2013年9月4日
EV集团(EVG)是为MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商，今天宣布道康宁已加入其顶级技术供应商网络，以支持2020欧洲杯下注官网EVG的LowTemp™平台用于室温晶圆键合和脱粘工艺。
陶康宁加入EV集团的3D-IC制造临时粘接材料开放平台。欧洲杯足球竞彩这里展示的是EVG®850xt框架自动生产临时粘接和脱粘系统。
陶氏康宁是硅树脂、硅基技术和创新领域的全球领导者，在两家公司紧密合作开发之后，陶氏康宁加入了EVG行业领先的合作伙伴名单，包括对陶氏康宁简单而创新的双层临时粘合技术进行严格测试。EVG在7月份推出了新的开放式LowTemp平台，同时宣布扩大其全球材料供应链，以加速高端3D-IC封装的增长。欧洲杯足球竞彩
“作为先进的硅胶技术和专业知识的全球领导者，道康宁是我们开放的临时晶圆粘接/剥离材料平台的重要且受欢迎的补充，”埃斯特滕斯博士博士博士表示，商业发展总监eV集团博士说。欧洲杯足球竞彩“他们的协作方法和特殊材料专业知识帮助我们开发了一种创新，具有成本效益的临时粘合解决方案，现欧洲杯足球竞彩在为客户提供了扩展的室温粘合选择和使用常规制造方法的活跃和载体晶圆的剥离选项。”
EVG的Lowtemp临时粘接/剥离平台（TB / DB）特点三种不同的室温晶圆剥离工艺 - 紫外线（紫外线）激光剥离，多层胶粘剂剥离和塞峰技术 - 已有资格获得公司的大批量生产。
Dow Corning的双层TB / DB硅胶技术是EVG平台的自然贴合，其包括粘合剂和剥离层，可实现简单，室温TB / DB，并在低温方面提供级别的性能。总厚度变化。当暴露于达到300摄氏度的温度时，它还提供出色的耐化学性和良好的热稳定性。
通过为其开放材料平台分配道康宁合格供应商现状，EVG可实现其全球TB / DB技术的全球供应链。欧洲杯足球竞彩通过这种非独家协议，两家公司现在为先进的半导体包装行业提供了一种经济高效的TB / DB解决方案，以支持3D-IC包装应用的大批量生产。
道康宁先进半导体材料全球行业主管Andrew Ho表示:“此次合作标志着道康宁、EVG和整个半导体行业在3D IC和硅的发展方面的又一个重大里程碑。”欧洲杯足球竞彩“除了对道康宁简单的室温临时粘接/脱粘技术的另一项重要验证外，它还使EVG领先的开放式量产平台进一步商业化。同样重要的是，这项技术为下一代微电子应用的3D-IC封装工艺的进一步集成迈出了重要的一步。”
3D-IC集成通过将一度水平的芯片结构制作成垂直的结构，有望显著改善微电子器件的形状、带宽和功能。然而，这项革命性的新技术首先需要简单、经济有效的TB/DB解决方案来将有源器件晶片粘附到较厚的载波晶片上。这样就可以将有源晶圆片细化到50微米或更少，并制造出能够实现垂直芯片间通信的透硅孔。
媒体和分析人士感兴趣学习更多关于EVG的最新进展在晶圆键合和其他处理解决方案被邀请参观公司的展位416 # TWTC南岗区展厅在本周台湾半导体显示在台北,台湾,以及参加公司的报告中显示的技术程序。EV集团的企业技术开发和IP总监Markus Wimplinger将于9月4日15:30 - 16:00在台湾SEMICON的TechXPOT上发表一篇题为“低温度™脱粘的低成本薄晶片处理”的论文。Wimplinger还将在9月5日15:10 - 15:40举行的MEMS论坛上展示“用于大容量消费MEMS应用的晶圆键合趋势”。
来源：http://www.evgroup.com.