2013年9月6
铟公司将于10月15日至17日在美国得克萨斯州沃斯堡举行的国际表面贴装技术协会(SMTAi)上展示其使用SACM™钎料合金的新技术平台。
SACM™是一种高可靠性的钎料合金，其跌落冲击测试性能远优于其他SAC合金，且不影响热循环。它的低银含量使其成为便携式电子产品的一种经济有效的解决方案。
该平台由Indium8.9系列锡膏组成，使用铟公司正在申请专利的用于板侧互连的SACM™焊料合金技术，以及用于封装级互连的SACM™焊料球(球体)。
技术副总裁Dr. Ning-Cheng Lee说，SACM™提供了一个细粒度的薄，稳定的IMC层，即使在加速寿命条件下暴露。
“我们看到一种细粒度，即使在暴露于加速的生活条件后，也看到了一种薄，稳定的IMC层，”Lee博士说。“这些微结构改善转化为8倍（800％）改善的滴冲击性能和50％的热循环延伸。”
SACM™掺锰，比其他无铅合金含有更少的银。锰可以增加力量。降低的银含量提供了一个更稳定的成本结构，特别是有利于成本敏感的应用。
铟公司将在展位318展出。
有关Indium Corporation的SACM™焊膏，请访问的更多信息www.indium.com/sacm.