Henkel的电子集团刚刚推出了Loctite Multicore HF 212无卤素的焊料糊，非常适合高价值PCB组件，从今天开始，您可以从Ellsworth粘合剂欧洲。
与其他无卤素配方一样，Loctite多核HF 212包含零故意添加卤素，并且在进行严格的测试时处于氯和溴的检测极限。即使在温度超过86°F（30°C）和相对湿度（RH）高达80％的区域中，即使在温度高达86°F（LOCTITE Multicore HF 212）中，也提供出色的稳定性和环境适应性。该材料在CSP中通过PAD关节表现出极低的空隙，在良好的合并和出色的表面表面上的出色焊具有，包括Ni/Au，Immersion SN，Cunizn，Immersion AG和OSP Copper。
Henkel Solder Materials全球产品经理Mark Currie解释说：“ Loctite Multicore HF 212显然是为可持续发展而设计的，“我们的方法更加整体。客户只是欧洲杯足球竞彩想要提供出色的性能的单个焊料。- 以及我们所有的焊料糊 - 我们确保该配方达到要求与环境利益同时使用的焊接要求。”
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