2013年10月1日
inistium CorporationsHongwen Zhang博士，研究冶金学家将出席2013电子包装研讨会10月15日至16日在纽约宾厄姆顿的宾厄姆顿大学。
Dr. Zhang’s presentation, Processing, Reliability, and Corrosion Resistance of BiAgX for Die-Attach Applications, compares the corrosion resistance of BiAgX, a drop-in lead-free solder paste solution for high-temperature die-attach applications, to Pb/5Sn/2.5Ag and SAC305.
张博士是Indium Corporation研究与发展部的研究冶金学家。他的重点是开发用于高温和/或高疲劳耐药性应用的无铅焊料材料以及对相关技术的研究。欧洲杯足球竞彩他和Ning-Cheng Lee博士发明了混合粉末焊料技术，其中使用少量添加剂来改善润湿并修改粘结界面，从而提高了粘结强度。根据该技术，BiaGX焊料系统是作为替代高温铅焊料发明的。
Hongwen Zhang博士，研究冶金学家。
Hongwen Zhang博士has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
Indium Corporation是全球电子，半导体，太阳能，欧洲杯足球竞彩薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料，预成型和通量；橘子；溅射目标；酰化，甘露仪和锗金属和无机化合物；和Nanofoil®。Indium成立于1934年，拥有全球技术支持和工厂，位于中国，新加坡，韩国，英国和美国。
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