道德·康宁（Dow Corning）是硅胶的全球领导者，基于硅技术和创新的全球领导者，今天在BondExpo宣布了两种新的导热粘合剂，以实现更紧凑，可靠和更高性能的汽车电子设备的设计。
新的硅胶技术包括道德·康宁（Dow Corning）®TC-2030热导电粘合剂，该公司用于传统汽车电子应用最先进的解决方案，道德·康宁（Dow Corning）®TC-2035热导电粘合剂，一种用于高热汽车应用的高性能热接口材料，例如下一代电源电子模块。陶•康宁（欧洲杯足球竞彩Dow Corning）庞大的热管理解决方案组合中的材料以及其他产品都在公司的展台（7518，7518 Hall 7）中亮相。
“It’s no understatement to say that the growth of automotive electronics is booming, resulting in unrelenting pressure on automotive electronics designers to push the functionality, reliability and overall performance of their products as hard and as far as they can,” said Brice Le Gouic, global market manager for Transportation Electronics, Dow Corning. “With the launch of our innovative new道德·康宁（Dow Corning）TC-2030和TC-2035热导导胶粘剂，我们为该行业提供了标准电子和下一代高功率电子程序集的最全面的热管理投资组合之一。”
道德·康宁（Dow Corning）TC-2030热导电粘合剂
道德·康宁（Dow Corning）TC-2030热导电粘合剂是该公司用于标准汽车电子产品的最先进的热管理解决方案。用现场预处理的导热填充剂配制，它以2.7 w/mk的高温电导率降低了热电阻率。两部分，热固化的硅胶技术，道德·康宁（Dow Corning）TC-2030热导电粘合剂可为如此高的导热率材料提供伸长性能的显着改善。因此，它可以实现提供完整有效接触的热接口，以确保模块预期的寿命上的稳定性能。该先进技术提供130微米（µM）的粘结线厚度（BLT），是适用于在电子应用下高功率的适当热界面材料，例如动力转向，Antilock Breaking和电子控制模块。
道德·康宁（Dow Corning）TC-2035热导电粘合剂
新的道德·康宁（Dow Corning）TC-2035热导电粘合剂大大提高了在下一代汽车应用中管理热量的栏，包括电动和混合动力电动汽车的电力电子设备。这种尖端的材料通过提供出色的3.3 W/MK热导率和低至50 µm的BLT来大大降低热电阻率。两部分，热固化的硅酮，道德·康宁（Dow Corning）TC-2035可靠地与多种热底物类型的热传导粘合键，包括直接粘合铜，高密度互连，低温的同型陶瓷和印刷电路板。此外，该材料在达到200°C的温度下维持可靠的性能。
道德·康宁（Dow Corning）TC-2030和TC-2035全球Dow Corning可提供热传导胶。这些高性能材料专门设计旨在应对当今许多最苛刻的电子应用中面临的热挑战，旨在解决陶•康宁（Dow Corning）的广泛而扩展的高级解决方案投资组合，用于热管理。欧洲杯足球竞彩除了热硅粘合剂外，该公司还提供全套创新的解决方案和专业知识，以满足关键的行业需求。要了解有关Dow Corning的高级硅胶技术和其他应用程序的更多信息，请访问dowcorning.com/electronics。